한미반도체 주가, 지금이 저점일까? AI·HBM 수혜로 다시 주목받는 이유 #HBM 1등 장비주

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최근 반도체 시장의 회복세가 뚜렷해지면서 투자자들 사이에서 다시 주목받고 있는 기업이 있습니다. 바로 ‘한미반도체’입니다. 이 기업은 한국을 대표하는 반도체 후공정 장비 전문 기업으로, 특히 최근 몇 년 사이 실적과 기술력 면에서 괄목할 만한 성장을 보여주고 있습니다. 그런데도 여전히 시가총액 규모나 주가 측면에서는 ‘저평가’라는 분석이 끊이지 않고 있는데요. 오늘은 한미반도체가 가진 기술적 강점과 최근 수주 상황, 그리고 향후 주가 전망까지 꼼꼼하게 살펴보겠습니다.

한미반도체는 1980년에 설립되어 반도체 공정 중 후공정 장비, 특히 다이 어태치(DIE ATTACHER) 및 TC 본더(TC Bonder) 분야에서 독보적인 기술력을 가진 회사입니다. 쉽게 말해, 반도체 칩을 기판에 정밀하게 붙이는 장비를 만드는 회사입니다. 이 장비는 AI 반도체, 고성능 DRAM, CIS(카메라 이미지 센서), 파워반도체 등 다양한 영역에 활용됩니다.

특히 최근에는 AI 반도체 수요 증가와 함께 고대역폭 메모리(HBM) 기술이 각광을 받으며, HBM 패키징에 필수적인 ‘TC 본더’가 업계의 핫한 키워드로 떠올랐습니다. 이 분야에서 한미반도체는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등의 글로벌 메모리 기업들과 직접 거래를 하고 있으며, 실제로 2024년 하반기부터는 마이크론의 HBM 공급 확대에 따라 대규모 장비 수주도 본격화됐습니다.

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실제로 2024년부터 2025년 1분기까지 한미반도체가 공시한 수주 금액은 약 4,200억 원에 달하며, 이는 연간 기준으로도 역대 최고치를 경신할 가능성이 높습니다. TC 본더는 HBM 공정에서 꼭 필요한 장비이지만, 기술 진입장벽이 높아 글로벌 경쟁사 수가 매우 제한적입니다. 현재 이 장비를 제대로 양산할 수 있는 업체는 세계적으로 한미반도체를 포함해 3곳 정도로 압축되고 있는 상황입니다.

기술 내재화 수직계열화가 가장 큰 장점

한미반도체의 가장 큰 장점은 기술 내재화와 수직계열화입니다. 자체적으로 핵심 부품을 설계하고 제조할 수 있는 역량이 있기 때문에 원가 경쟁력도 상당히 뛰어납니다. 또, 고객 맞춤형 사양으로 장비를 커스터마이징할 수 있다는 점도 강력한 무기입니다. 이러한 강점 덕분에 한미반도체는 매출의 약 90%를 해외에서 벌어들이며, 대만 TSMC, 미국 앰코, 일본 르네사스 등과도 거래를 이어가고 있습니다.

재무적으로도 한미반도체는 매우 탄탄한 구조를 갖추고 있습니다. 2024년 연결 기준 연매출은 약 6,500억 원, 영업이익은 1,700억 원 수준으로 영업이익률이 무려 25% 이상에 달합니다. 이는 반도체 장비 업계에서 손꼽히는 수준입니다. 부채비율은 20% 이하로 낮고, 보유 현금도 풍부해 외부 변수에 대한 방어력이 뛰어납니다.

게다가 한미반도체는 ‘배당’ 측면에서도 매력적인 종목입니다. 최근 3년 연속 현금배당을 실시했으며, 배당수익률은 약 1.5~2% 수준입니다. 중장기 투자자 입장에서는 단순한 시세차익뿐만 아니라 안정적인 현금흐름도 기대할 수 있는 구조입니다.

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그렇다면 앞으로 주가는 어떻게 될까요? 현재 주가는 2023년 고점 대비 약 20~25% 낮은 수준에서 거래되고 있습니다. 그럼에도 PER은 15배 이하로, 글로벌 경쟁사 대비 현저히 낮은 밸류에이션에 머물러 있습니다. 물론 반도체 업황의 회복이 지속되어야 한다는 조건이 달려있지만, AI 반도체와 차량용 반도체 수요가 구조적으로 증가하는 가운데, 후공정 장비에 대한 수요도 지속적으로 늘어날 가능성이 큽니다.

경영인 체제

또 하나 주목할 점은 2세 경영인 체제입니다. 창업주 권혁찬 회장의 아들인 권현준 대표가 경영을 맡은 이후, 글로벌 영업 확대와 연구개발에 더욱 공격적인 투자를 이어가고 있습니다. 특히 미국, 대만, 일본, 중국 등 주요 고객사들과의 파트너십을 확대하는 모습은 장기적으로 한미반도체의 글로벌 위상을 강화하는 발판이 될 것으로 보입니다.

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요약하자면, 한미반도체는 고부가가치 장비 시장에서 독보적인 기술력을 바탕으로 안정적인 실적 성장과 수익성을 동시에 확보한 기업입니다. 여기에 HBM과 AI 반도체라는 거대한 수요 사이클이 본격화되고 있다는 점을 감안하면, 현 주가는 충분히 매력적인 투자 타이밍으로 평가할 수 있습니다.

미국의 마이크론은 최근 TC 본더를 대량 주문하며 한미반도체를 핵심 장비 파트너로 선정했습니다. 특히 지난 4월에는 마이크론과 약 50대 규모의 공급 계약을 체결했으며, SK하이닉스에 투입했던 숙련 엔지니어들을 마이크론 팹으로 재배치해 장비 수율 관리에도 만전을 기하고 있습니다. 경쟁사인 일본 신카와에 비해 더 우수한 장비 성능과 수율이 한미반도체의 경쟁력을 더욱 부각시키고 있는 상황입니다.

이뿐만 아니라 한미반도체는 일본 등 주요 반도체 전시회에서 한국 기업으로는 유일하게 ‘Advanced Packaging Bonding’ 분야에 참가하며 글로벌 입지를 확대하고 있습니다. 동시에 인천 지역에 TC 본더 전용 신규 공장 설립을 위한 착공도 진행 중으로, 생산 인프라 강화에 속도를 내고 있습니다. 이를 통해 향후 늘어나는 수주와 장비 수요에 선제적으로 대응할 수 있을 것으로 보입니다.

실적 면에서도 매우 안정적인 흐름을 이어가고 있습니다. 2024년 기준 매출은 약 5,589억 원, 영업이익률은 56%에 달하며, 순이익은 약 1,526억 원을 기록했습니다. 특히 고수익 제품 비중이 높아 전체적인 수익성 구조가 우수하다는 평가를 받고 있습니다. 한편으로는 창업주 노권 회장의 별세 1주기를 기념해 기업 내부에서 관련 애니메이션 영상을 공개하는 등, 기업 문화와 경영 전통의 계승에도 힘쓰는 모습입니다.

물론 단기적으로는 반도체 업황 변동성이나 수주 공시 일정에 따라 주가 변동이 있을 수 있으니, 분할매수 관점에서 접근하시는 것이 좋아 보입니다. 한미반도체는 그 이름처럼 ‘한국을 대표하는 반도체 후공정 솔루션 기업’으로, 중장기적으로 탄탄한 수익을 기대할 수 있는 우량주라 판단됩니다.

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